一、电畅元器元件精度要求
因为电子产品中的一些元器元件在电路的使用中是有着微妙的要求的，有时这些条件就能被小小的尘埃打败，想要得到一款电子产品有时需要追求的精度是相当高的。防尘车间是指控制产品(如硅芯片等)所接触---的洁净度及温湿度，产品能在一个---的环境空间中生产、制造。此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程。---是一些---的芯片又称微电路)一定要在无菌、无尘、无静电(是一种处于静 止状态的电荷)的环境中生产和制造。这样才能获得品---的产品。车间中工人进出操作会带来灰尘和特殊结构:英膜、鞭毛、菌毛，因此建造电子无尘车间是很有---的。
二、制造成本较高
电子元器元件中的---产品的制造成本一般都较高， 好的状态就是---投产---， 不要产生---和过多的损耗。无尘厂房对于净化空调系统的加湿问题而言，常用的加湿方法有很多种，有淋水、湿膜、高压喷雾超声波等水加湿，这些加湿方法属等焓加湿过程。而喷蒸汽、喷干蒸汽和电极(电热)加湿是向空调送风中喷蒸汽，加湿方法属等温加湿过程。如果没有专门的有保障的环境那么是极容易产生很多---产品的，这样一来反而造成---的损失和浪费， 得不偿失。因此准备电子无尘车间是必须的一环。
3.1 无尘车间:
是指一个着重清洁管理，空气中悬浮粒子浓度受控的空间，在这空间中---空气中浮游微粒子满足规定的净化等级，所使用的材料、药液也要保持一定的清洁度，铜梁半导体生产车间，而且根据需要，对温度、湿度、气压等环境条件加以---和管理。
3.2 洁净度:
是指每立方英尺的空气中含有大于0.5μm直径的尘埃数量。
3.3 空气过滤器:
在额定风量下，半导体生产车间造价，对粒径大于等于0.4um粒子的捕集效率在99.9%以及气流阻力在250pa以下的空气过滤器。
3.4 自净时间:
无尘车间被污染后，净化空调系统开始运行至恢复到稳定的规定室内洁度等级的时间。
3.5 空态:
设施已经建成，所有动力接通并运行，但无生产设备、材料及人员。
3.6 静态:
设施已经建成，半导体生产车间设计，生产设备已经安装，并按公司及供应商同意的状态运行，半导体生产车间，但生产人员。
3.7 动态:
设施及生产设备按规定的状态运行，有规定的人员在场，并在商定的状况下行工作。
3.8 温度:
显示空气（物体）的热(高)、冷(低)的状态，以℃来表示。
3.9 湿度:
单位体积的空气里含有的和在当前温度中可包含的限度的水蒸气量比率。以百分比（%）来表示。
3.10 差压:
通过无尘车间的压力上升，显示高无尘车间和低无尘车间或者无尘车间和外之间的压力差，就是室和室之间的空气密度差异。
3.11光照:
指检验岗位日光灯照射的亮度，单位lux。
1、静电控制的基本原则
(1) 确定静电控制级别
(2)尽量减少静电荷的产生
(3) 泄放和中和的办法加速静电荷消散，防止静电积累
(4)保护产品不受esd的损坏
2、确定静电控制的级别
(1)元器件、组件和设备静电敏感度分级
1级：易遭受0-1999v静电电压损坏的
2级：易遭受2000-3999v静电电压损坏的
3级：易遭受4000-5999v静电电压损坏的
而敏感静电压大于16000v的，便不必采取防静电措施。
(2)静电防护工作区的分级
允许对地静电电位不超过±100v
允许对地静电电位不超过±1000v
实际工程中是分静电电位不超过100v、500v、1000v等对应元器件、组件和设备静电敏感电压的3级。
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